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              Tg
              Td
              CTE
              WLM1
              无卤,COB CHIP LED 背光模组用白色材料
              181
              374
              1.9
              SI643HU
              高Tg,高模量,IC封装载板
              245
              409
              10
              SI10U
              封装基板用高性能基板材料
              270
              >400
              10

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